4月3日上午10：00，村田电子北美公司Seth Berbano教授在长安校区西区理学院418会议室为我校师生作《Cold Sintering Process (CSP): Mechanisms, Challenges, Opportunities, and Applications》的学术报告。  

Seth Berbano教授介绍一种叫做冷烧工艺(CSP - Cold Sintering Process)的新技术，最高只需200℃就能制成陶瓷，很大程度上降低了工业制造成本。同时，该技术还提高了原本不相容材料的结合能力(如陶瓷和塑料)，为人们创造出更多有用的新型复合材料提供了可能性。报告详细介绍了冷烧结最新研究进展，探讨了冷烧结机理及存在的问题，并展望了冷烧结机遇和未来的应用。以固态电池用电介质材料为例重点探讨了冷烧结的烧结机理—冷烧工艺是由一连串不同挑战构成的，阐述了在不同材料系统中：加压、纳米粒子、溶剂添加等对系统化学反应过程本身的影响，并阐述了冷烧工艺与水热合成技术的区别。最后他指出冷烧工艺打开了陶瓷封装和微波器件开发的新时代，打开陶瓷基复合材料潜在应用范围从电子到电池和热电的新篇章。  

通过此次讲座，与会老师和学生了解了陶瓷烧结技术的新技术，拓宽了研究视野，促进了理学院材料专业和材料团队的建设。